一、项目名称:
高新技术覆铜板生产线建设项目
二、项目承办单位:
咸阳高新技术产业开发区管委会
三、项目内容:
以最新研发的“高频微波电路用覆铜板”和“系列金属基覆铜板”两大类新技术,建设年产量
四、投资总额及合作方式:
本项目总投资2000万元。可采用各种合作方式。
五、市场预测及投资回报分析:
覆铜板产品系电子信息产品用基础材料,主要用于制造印刷线路板,是电子信息产品必不可少的部件,在未来的五年内覆铜板的发展速度将持续保持在20%以上。该项目建成后,预计年销量
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